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篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资

本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投。

2月27日消息,高端网络芯片企业篆芯半导体(南京)有限公司完成近3亿元人民币的融资。 本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投,鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投,募集资金将用于加速产品研发。篆芯半导体成立于2021年,专注于高性能网络芯片设计与研发,核心创业团队由资深技术专家和营销专家组成,拥有多款同类芯片成功经验及多次成功创业经历。公司目前拥有超过120人的研发团队,在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。公司立足于突破关键核心技术,打造业界一流的芯片产品,为智算时代提供坚实的网络底座。

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